Plastronique 3D et 3D-MID, programme innovant d'enseignement supérieur et de formation à l'Université de Lyon

Résumé : En 2015, une enquête menée par la Fondation pour l'Université de Lyon (1), auprès d’une centaine d’entreprises françaises, a montré que l'un des freins majeurs au développement de l’électronique sur substrat polymère, plus communément appelé plastronique, était le manque d'ingénieurs qualifiés ayant des compétences transdisciplinaires. Cela a été attribué à la nature intrinsèquement multi-physiques du sujet, impliquant de nombreux aspects qu’un ingénieur, non formé, peut difficilement gérer. En effet, la plastronique allie des compétences aussi bien en électronique, en plasturgie, en mécatronique, en sciences des matériaux, en chimie, etc. Une autre conclusion de cette enquête est que les entreprises ont besoin d’ingénieurs spécialisés dans tous ces domaines, mais également de responsables techniques capables de mener un projet en coopération avec les spécialistes concernés. Le défi consiste alors à proposer, en lien étroit avec les entreprises, des profils de collaborateurs appropriés capables de transcender le potentiel d'innovation de ces nouvelles technologies. Dans cet article, nous illustrerons un exemple de mini-projet réalisé sur la plateforme d’enseignement et de recherche dédiée à la plastronique sur Lyon-Saint-Etienne.
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Contributor : Michel Cabrera <>
Submitted on : Monday, December 16, 2019 - 4:28:39 PM
Last modification on : Thursday, February 13, 2020 - 12:39:20 PM

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Lombard 2019 je3A.pdf
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Philippe Lombard, T. Gerges, Bruno Allard, Simon A. Lambert, Michel Cabrera. Plastronique 3D et 3D-MID, programme innovant d'enseignement supérieur et de formation à l'Université de Lyon. Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes, EDP Sciences, 2019, ⟨10.1051/j3ea/20191014⟩. ⟨hal-02414532⟩

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